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连系人:吴老兄保持联系电活:0769-89886010邮件:dgcpc-hr@sxspzx.com

QC

上传准确时间:2021年02月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、管理简简单单的机 警报失败清理; 2、负责管理改换好产品时的换料和材料短信查核;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、能识字教学书法写字,相识并标出36日文章母; 3、应具优异的沟通的重要性效果,受苦耐劳,做工作主動积极向上,应具开发团队合作的精神抖擞;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

颁布日期时间:2023年06月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、否则体系建设身份认证; 2、主管内审、外审及的管理项目验收; 3、责任的老客户审查陪审,审前考察表的填写内容,审后回收利用《审查有误合项》及改整个人信息,推动的老客户审查故障点的解决体现、审查报告模板的回;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、符合强大的抗压水平、与人沟通组织协调水平及人员协作有精神; 3、具较少的运作心,对所承当的运作有较少的运作察觉;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

上架时间日期:2025年04月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、承当单片机芯片装封类的基板规划图样规划,设备规划,BD图规划,相关内容规划图样的转化成和维修保养; 2、设汁危害性评定,基材设汁原则的创办/游戏更新/维护保养; 3、与加工制作工艺 项目 师共同实施结构设计构思必须性分析和结构设计构思完善/提高; 4、与供应信息商一并座谈会/不断更新/检修方案规律; 5、与用户来研究方案护肤品设计构思、接线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、很熟悉安全使用Cadence领土的设计的概念道具,很熟悉熟练Auto CAD等氧化硅道具,对柔性板的设计的概念,装封制造出工序很熟悉熟练; 3、熟络基材生育及封口研发的工艺,掌握领土面积开发与电耐磨性和加工制造研发想关的工艺特殊要求; 4、记住的基板设计构思条件,有引线框架结构设计构思等相关工作经验为先注意;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

发布消息日期英文:2021年02月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、承担开发朋友任何朋友失灵阐述,促进效果大问题快速满足; 2、全权负责相协调多台门包括内外资源性,更快解決状况,上升车辆质量水平; 3、驱动新公司企业内部質量改善效果,参加完美高高性能管理工作平台并驱动产品设备質量延续调整; 4、提升不错度,安排潜在大家基本资料,菅理其它外界潜在大家效果评审会、核审和潜在大家摆放; 5、重视客投述,达到8D或FA报告格式;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、具备着独立性结束8D和FA申请书的程度; 3、有着较少的予以表示、嘴上交谈功能及互相配合功能;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

公布的时间:2025年03月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、据老客户具备的测评标准界定测评工程投资项目,来设计测评工程投资项目和测评工作方案; 2、据业主出示的软件测试英文方法规范起来的设计软件测试英文方法程序流程图、焊制软件测试英文方法版卡; 3、进行分析考试低良考试统计数据、初审考试评估报告; 4、供给测试方法小程序设计规划的经验的分享和交流;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、6年及之内融合电源电路测试仪执行程序研发阅历; 3、且要熟练掌握设备应运示波器、电机负载仪、万用表等框架议器; 4、提供CP、FT测试仪编译应用开发建设技术者择优;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

发布信息期限:202历经四年0年初25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、熟练软焊料装片工艺设备技能,对骨架、Clip及锡膏的电弧焊接操作过程有较深的探究; 2、在编、颁布技术阶段的设定工作计划、FMEA、OCAP、家庭作业正确等文件名; 3、工作管理新铜夹工程项目从新设备倒入到实现量产的时候; 4、责任人追踪和改进过程中良率潮流及施工现场工作的包含性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年大于半导体设备封裝装片技术及铜夹技术成就;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。