应对的不同于物料，的不同于 Bond Pad 构成我们開發出各自的芯线、不锈钢线及金线工艺流程.
For different products and bond pad structure, CPC developed corresponding copper, alloy and gold wire.
铜芯（含镀钯铜，金钯铜）原则：
| 电焊条外径（μm) | 一般的 | BSOB | 焊盘框架 | 超小顶面金属制板材厚度（μm） | ||
| 最短焊盘寸尺(μm） | 较小焊盘内心距（μm） | 最低焊盘尺寸大小(μm） | 最窄焊同花顺软件心距（μm） | |||
| 18 | 45 | 55 | 50 | 60 |
①一是层和2层下无元器或电源线路，体积尺寸需求按般标准化.
②如果集成电路系统芯片或电路系统，顶层楼重金属层钢板厚度需≥1.0um.
|
0.8 |
| 20 | 50 | 60 | 60 | 70 | 0.8 | |
| 23 | 60 | 70 | 65 | 75 | 0.8 | |
| 25 | 70 | 80 | 75 | 85 | 0.8 | |
| 30 | 85 | 100 | / | / | 若焊盘下有元器或集成运放，层顶金属件层层厚需≥3um（铝线&镁合金线类产品） | 1.5 |
| 32 | 90 | 100 | / | / | 1.5 | |
| 38 | 100 | 135 | / | / | 3 | |
| 42 | 120 | 140 | / | / | 3.5 | |
| 50 | 150 | 170 | / | / | 4 | |
银碳素钢线来设计要求：
| 焊条内径（μm) | 普遍 | BSOB | 不大楼房顶层金属件板材厚度（μm） | |||
| 最大焊盘长宽(μm） | 是较为小的焊同花顺软件心距（μm） | 世界上最大焊盘宽度(μm） | 超小焊盘里心距（μm） | |||
| 20 | 50 | 60 | 55 | 65 | 0.6 | |
| 23 | 60 | 70 | 65 | 75 | 0.8 | |
| 25 | 65 | 75 | 70 | 80 | 0.8 | |
| 30 | 80 | 90 | / | / | 1.5 | |
| 33 | 85 | 95 | / | / | 1.5 | |
| 38 | 100 | 135 | / | / | 3 | |
| 42 | 120 | 140 | / | / | 3.5 | |
| 50 | 150 | 170 | / | / | 4 | |
金线设计构思规律：
| 焊条直径怎么算（μm) | 一般 | BSOB | 面积最小一层复合板材的厚度（μm） | |||
| 很小焊盘面积(μm） | 面值最小焊同花顺软件心距（μm） | 最低焊盘尺码(μm） | 很小焊盘里心距（μm） | |||
| 18 | 40 | 55 | 50 | 60 | 0.4 | |
| 20 | 50 | 65 | 60 | 70 | 0.5 | |
| 23 | 55 | 70 | 65 | 75 | 0.6 | |
| 25 | 60 | 80 | 75 | 85 | 0.8 | |
| 30 | 70 | 80 | / | / | 1 | |
| 32 | 75 | 85 | / | / | 1.5 | |
| 38 | 95 | 115 | / | / | 2 | |
| 42 | 110 | 130 | / | / | 3 | |
| 50 | 130 | 150 | / | / | 3.5 | |
