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练习人:吴先是联络手机:0769-89886010油箱:dgcpc-hr@sxspzx.com

QC

发布的日期时间:2025年0一月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、进行简简单单的系统報警失败除理; 2、承当转换成產品时的换料和物料管理消息审核;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、是可以学汉字小学生写字,理解并列举36英语字母符号; 3、应具比较好的交流程度,受苦耐劳,工作任务相互积极地,应具团队相互合作相互合作心情;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

公布年月日:202多年0就在今年1月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、承担工作体系申请认证; 2、负责任内审、外审及标准化管理审查; 3、主要负责客服审批陪审,审前调查统计表的填,审后整理《审批一致合项》及整改落实一岗双责資料,深入推进客服审批现象点的有所改善落实一岗双责、审批报告单的回应;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、遵循较好的抗压的效果、交流匹配的效果及团对协作信念; 3、有较可以的总责书心,对所开展的操作有较可以的总责书发现;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

上架期限:202四年0一月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、复杂处理器二极管封装类基材cadcad图制作,商品制作,BD图制作,相关内容cadcad图的提取和运营维护; 2、设定风险控制评估报告,基钢板设定制度的新创建/的更新/运营; 3、与加工过程师一齐做设定必须性考核和设定改良/提升; 4、与制造商一起去热议/更换/维修设计的概念细则; 5、与雇主来探析类产品外观设计方案、步线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、且要得心应手学得会设备操作Cadence领土规划的道具,且要得心应手学得会设备学得会Auto CAD等铺助的道具,对基材规划,封装类型创造工艺设备自己熟悉的学得会; 3、生疏基钢板生產及封装形式手工生产加工生产方法,解读轮廓图方案与电性和生产加工手工生产加工有关系的方法条件; 4、非常熟悉基材开发流程,有引线三层架构开发等各种相关成就先充分考虑;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

上线年份:202多年04月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、管理紧跟一切玩家不起作用分享,促使高质量疑问即使解决办法; 2、进行匹配两部门各种外部能源,加快彻底解决情况,挺高食产品量; 3、促使集团内部结构水平调理,体验进一步优化品控监管设备并促使品牌水平不断调整; 4、提高了不错度,准备工作合作方个人信息,管理方法很多表面合作方产品质量评审委员、复核和合作方登门拜访; 5、根据顾客举报,完工8D或FA报告模板;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、必备自己到位8D和FA报告格式的力量; 3、遵循极强的予以表达方式、口头上交流与沟通效率及沟通交流效率;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

发布公告期限:2025年04月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、跟据买家出示的测量软件规范起来确定测量软件投资楼盘,开发测量软件投资楼盘和测量软件实施方案; 2、不同客提高的试验软件图片要求设定试验软件图片编译程序、焊制试验软件图片版卡; 3、剖析检测低良检测数据分析、核验检测报告单; 4、出具测验系统软件开发管理体力的手机分享;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、一年及往上整合电线測試方式搭建体力; 3、驾轻就熟用示波器、电流仪、万用表等前提议器; 4、符合CP、FT测试英文程度的开发技术 者为先;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

发表日期英文:202几年010月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、把握软焊料装片工艺流程技术水平,对方框、Clip及锡膏的电焊焊接原因有较深的实验; 2、编制程序、制定工艺设计时候的把控年度计划、FMEA、OCAP、施工作业正确等档案; 3、工作管理新铜夹楼盘从新新产品导出到批量生产的时候; 4、复杂侦测和纠正期间良率潮流及直播操控的贴合性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年这半导体行业封口装片技术及铜夹技术丰富经验;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。