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QC

上线期限:2025年05月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、担负简易的机 报案异常治疗治疗; 2、承担责任改换新产品时的换料和物品内容核查;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、能认字小学生写字,认识自己并编写二十六个日语英文字; 3、兼具保持良好的沟通的重要性实力,怕良好进取,工作任务主動良好,兼具管理团队媒体合作精气神;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

发布消息年月日:2028年011月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、进行模式身份认证; 2、主要负责内审、外审及工作管理评审委员; 3、负责管理大家评定陪审,审前统计表的填,审后抽取《评定不相具有项》及改修质料,引领大家评定一些问题点的改善贯彻落实、评定报告单的发消息;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、必备条件有较强的抗压程度、交流技巧相协调程度及项目团队企业合作信念; 3、有着较弱的的责任义务心,对所承接的的工作有较弱的的责任义务自我意识;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

发布公告时间日期:2021年010月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、有担当集成块二极管封装类柔性板cad图纸文件装修规划方案,物料装修规划方案,BD图装修规划方案,相应cad图纸文件的绘制和维修; 2、方案危险因素考核,柔性板方案技巧的构建/系统更新/运营; 3、与加工制作工艺 公程师一块儿使用设计的概念必须性评价和设计的概念提高效率/系统优化; 4、与批售商同吃挑选/更新系统/运维设计的概念规定; 5、与加盟商同吃研讨食品构思、步线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、精通食用Cadence板图装修开发方法,精通熟记Auto CAD等辅助制作方法,对柔性板装修开发,封裝研制的工艺感兴趣熟记; 3、清楚基材产生及封装形式手工加工制造加工过程,解读疆域设计构思与电效能和生产工艺手工加工制造关联的能力的要求; 4、生疏基钢板设定原则,有引线前端框架设定等相应的生产经验择优了解;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

公布的日期英文:2021年01月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、有担当汇报工作所以客人生效阐述,积极推动质理困难马上很好解决; 2、提供互相配合多个门已经里面的资原,最快解決相关问题,提高自己食品性量; 3、促进统筹推进大公司内部组织类产品茶叶品质调理,加入健全茶叶品质风险管控体系并促进统筹推进类产品类产品茶叶品质定期改变; 4、的提升喜欢度,备考客服相关资料,管理方法全部第三方客服品质审查、核验和客服访问; 5、根据客举报,完成任务8D或FA报告格式;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、必备自由成功完成8D和FA报告单的效果; 3、配备较可以的口碑呈现、口碑沟通交流程度及调节程度;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

发布了时间日期:2028年05月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、不同买家保证的试验正确基本概念试验产品,来设计试验产品和试验方式; 2、会按照玩家带来了的各种各种测试软件原则设计各种各种测试软件编译程序、焊制各种各种测试软件版卡; 3、解析测验方法低良测验方法数据表格、核查测验方法通知单; 4、提拱测试软件流程开发管理实践经验的微信分享;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、4年及左右ibms电源线路公测子程序开放經驗; 3、炉火纯青APP示波器、电机负载仪、万用表等核心设备; 4、有CP、FT考试程度定制开发心得者先;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

推送日期英文:2021年01月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、把握好软焊料装片加工过程新技术,对的框架、Clip及锡膏的补焊方法有较深的科学研究; 2、核编、修编加工的时候的管控行动计划、FMEA、OCAP、施工作业规范起来等程序; 3、工作管理新铜夹項目从新好产品导出到投产的时候; 4、进行侦测和有效改善时良率潮流及活动现场方法的满足性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年上面的半导体行业打包封装装片加工及铜夹加工工作经验;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。