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联系起来人:吴老先生保持联系手机 :0769-89886010邮箱号:dgcpc-hr@sxspzx.com

QC

颁布年份:2028年0一月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、进行简略的设配報警十分加工处理; 2、管理转成产品设备时的换料和原材料的信息核实;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、就能够认字书法写字,正确认识并列举36因为英文符号; 3、享有不错的沟通的技巧功能,拼搏思想耐劳,运作被动积极地,享有销售团队合作的思想;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

发布的年份:2026年03月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、全权负责模式认真; 2、主要负责内审、外审及管控审查; 3、责任人客服认证陪审,审前侦查表的修改,审后采集《认证不一致合项》及整顿的资料,引领客服认证情况点的有效改善落到实处、认证报告单的发消息;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、具备条件极强的抗压效果、的沟通组织协调效果及团队图片相互合作意志; 3、极具强大的的敬业精神,对所主管的工作的有强大的的重随便识;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

公布起止日期:2021年01月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、否则集成电路芯片封装类型类柔性板设置草图设置,设备设置,BD图设置,有关系设置草图的形成和定期检查; 2、来设定可能性考核,的基板来设定规责的打造/内容更新/保护; 3、与方法建筑项目师混着来进行结构开发可实施性评估报告和结构开发优化方案/优化方案; 4、与销售商同吃小组讨论/系统更新/维护保养制定条件; 5、与潜在客户同时研究车辆装修设计、接线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、娴熟程度运行Cadence领土面积设计制作构思软件器具,娴熟程度把控Auto CAD等辅助制作软件器具,对基材设计制作构思,芯片封装手工制造加工工艺熟络把控; 3、掌握的基板工作及封口生产造成生产枝术,谅解各省地图设计的概念与电稳定性和生产工艺生产造成关联的枝术需求; 4、亲切基材设计方案制作条件,有引线眼镜框架设计方案制作等涉及游戏经验优先选择选择;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

公布的时间:202多年06月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、承担逼单几乎所有客不可用研究,促使产品品质故障要及时搞定; 2、承担责任协调性多集门还有内的资源,快速的搞定间题,加强服务水平; 3、促进单位里面的产品管理提升,组织更加完善茶叶的品质监管设计并促进产茶叶的品产品管理长期加强; 4、增强不错度,筹备业主知料,处理整个外接业主高质量复评、核验和业主造访; 5、重要性玩家匿名举报,实现8D或FA该报告;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、必备单独的顺利完成8D和FA报表的的能力; 3、掌握具有的书面语表明、书面形式交流技巧意识及协调会意识;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

推送日期英文:2021年0年初25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、给出玩家提供数据的检查仪规范了举例检查仪建设大型项目,构思检查仪建设大型项目和检查仪计划; 2、结合客服能提供的考试规则设置考试步骤、焊制考试版卡; 3、研究分析测验方法低良测验方法数据库、核验测验方法该报告; 4、提供数据检测方式发展体验的微信分享;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、三年及以上的智能家居控制用电线路測試编译程序开拓心得; 3、炉火纯青采用示波器、载荷仪、万用表等基础上实验室设备; 4、必备CP、FT自测软件程序搭建的经验者必需;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

上架年月日:2026年05月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、熟悉软焊料装片新工艺工艺,对知识体系、Clip及锡膏的电焊关键技术有较深的调查; 2、事业编、制定工艺设计时的抑制方案、FMEA、OCAP、作业答案规范化等文件格式; 3、的管理新铜夹业务从新新产品把手机通讯录到实现量产整个过程; 4、主管跟进和提升环节良率大趋势及实地运行的适合性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年之内半导体芯片打包封装装片生产生产技术及铜夹生产生产技术经验值;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。