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YY体育官网 > 人才招聘 > 多种招聘启示

连续人:吴老公沟通电话号码:0769-89886010邮箱地址:dgcpc-hr@sxspzx.com

QC

发布的时间日期:2021年07月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、承担简洁的设配短信报警失败处置; 2、承当改变商品时的换料和原料数据核查;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、要能认字手写字,把握并撰写出二十六个英文音标英文字; 3、享有稳定的沟通交流意识,肯乐于奉献,任务积极进取主动积极进取,享有创业团队公司合作精力;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

推送年月日:2025年011月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、担负管理体制认证证书; 2、主管内审、外审及治理初审; 3、责任人雇主核查陪审,审前侦查表的录入,审后收集整理《核查不相完全符合项》及整治资科,推动了雇主核查问题点的有所改善严格落实、核查计划书的答复;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、满足较少的抗压程度、沟通技巧组织协调程度及精英团队媒体合作精神什么; 3、包括强些的的虚荣心,对所承接的任务有强些的的承担的责容易识;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

发布新闻准确时间:2023年010月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、否则集成电路芯片封裝类的基板的设定的电子设计图纸的设定的,成品的设定的,BD图的设定的,相关联的设定的电子设计图纸的产生和定期维护; 2、制定方案问题分析评估,柔性板制定方案原则的新创建/升级更新/运营; 3、与加工制作工艺 水利机械工程师在一块实现开发的可以性评估方法和开发的问题解决/改善; 4、与生产商一并热议/自动更新/维修装修设计标准; 5、与老客户分着研究品牌定制、配线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、流畅选用Cadence各省地图设汁用具软件,流畅控制Auto CAD等辅佐用具软件,对基材设汁,装封产生新工艺熟络控制; 3、熟络基钢板种植及封裝开发厂工序,谅解轮廓图结构设计与电性能指标和开发开发厂涉及到的技术设备标准要求; 4、知道柔性板结构方案原则,有引线框架图结构方案等涉及到的经验首先满足;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

发布信息时间:2026年03月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、承担开发的客户全部的的客户失灵解析,促使品质问题实时解决方法; 2、责任和谐两部门或者内部组织网络资源,高速消除状况,上升商产品的质量; 3、带动司内外高品质有所改善,参与的建立健全品质把控操作系统并带动服务高品质长期调整; 4、提高自己比较满意率,提供大家个人信息,控制所有的外接大家高质量评审会、评定和大家陌生拜访; 5、重视买家投诉举报,完整8D或FA汇报;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、提供独立的成功完成8D和FA评估报告的力; 3、应有比较强的口头上表达出、口头上交流技巧功能及匹配功能;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

推送时间日期:2021年0就在今年1月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、只能根据大家给予的检验规定表述检验的产品,设计制作检验的产品和检验预案; 2、按照其潜在客户可以提供的考试英文标准设计的概念考试英文程度、焊制考试英文版卡; 3、具体分析测评低良测评数据信息、初审测评报告书; 4、保证测试方法源程序设计经验值的分享和交流;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、一年及以内智能家居控制电线测式过程规划设计技术; 3、驾轻就熟应用软件示波器、电流仪、万用表等基础理论实验室设备; 4、配备CP、FT检查小软件开发管理体力者首先;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

发布信息年份:202多年05月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、知道软焊料装片的工艺枝术,对的框架、Clip及锡膏的点焊的基本原理有较深的设计; 2、事业编、修定加工全过程全过程的操控计划方案、FMEA、OCAP、上班正规等系统文件; 3、管理方法新铜夹品牌从新软件导到到烧录全过程; 4、全权负责关注和纠正具体步骤良率动向及工地实操的适合性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年超过光电器件芯片封装装片加工及铜夹加工经验总结;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。