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关联人:吴先生的英文连系手机:0769-89886010邮箱号:dgcpc-hr@sxspzx.com

QC

更新期限:2021年03月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、进行比较简单的设施设备告警越来越除理; 2、管理切换设备时的换料和货品信息查询审核;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、会学汉字写子,了解并写成二十六个日语字母符号; 3、具有条件优良的沟通的技巧意识,拼搏耐劳,工作的主动的正面,具有条件团队协作合作项目精气神;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

公布时间日期:202几年04月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、负责管理工作体系实名认证; 2、责任人内审、外审及管理制度评审员; 3、承当潜在的客户审批陪审,审前观察表的填的,审后抽取《审批不复合合项》及改整文件,推动了潜在的客户审批间题点的提升落实责任、审批数据的回应;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、掌握不强的抗压效果、联系协调工作效果及管理团队达成合作心情; 3、兼备很强的担责心,对所进行的工做有很强的担责意思;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

发布信息年份:202多年01月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、承接处理器打包封装类基钢板构思草图构思,护肤品构思,BD图构思,有关于构思草图的添加和保障; 2、设计制作的概念风险隐患评估方法,柔性板设计制作的概念方式的有个/更新时间/运维; 3、与方法工程施工师一件做出制作方案有效性风险评估和制作方案改变/改进; 4、与经销商商共同座谈/提升/服务器维护的设计规律; 5、与消费者分着初探成品开发、走线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、流畅选择Cadence轮廓图方案用具,流畅把控Auto CAD等辅助的用具,对的基板方案,装封制造厂加工制作工艺 熟识把控; 3、自己熟悉的基钢板分娩及芯片封装打造加工工艺,表述领土面积的设计与电的性能和加工打造相关联的技术性符合要求; 4、认识基材装修设计的玩法,有引线架构装修设计的等一些成就重要遵循;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

推出期限:2023年010月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、担任跟踪全部的客已过期分折,确保质理间题马上应对; 2、承担互相配合多台门与里面资源量,短时间缓解方面,提生服务效果; 3、促进推动总部实物性能增强,参与的全面品行风险管控系统软件并促进推动设备性能连续优化; 4、提升 理想度,工作老潜在老客户文件,维护全部的第三方老潜在老客户品质复评、核验和老潜在老客户拜会; 5、采取雇主申诉,已完成8D或FA情况汇报;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、具备条件独立性做好8D和FA报表的功能; 3、有很强的文书表达出、口碑交谈作用及协调性作用;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

披露期限:202历经四年03月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、会根据老客户给出的测量正规表述测量内容,的设计测量内容和测量细则; 2、按照老客户给予的測試软件图片规定制定測試软件图片环节、焊制測試软件图片版卡; 3、探讨检测低良检测数据分析、复核检测报告模板; 4、带来测量执行程序制作体验的分亨;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、三年及大于集合线路软件测试程序流程发展体力; 3、精通选用示波器、额定负载仪、万用表等框架医疗仪器; 4、符合CP、FT各种测试应用程序制作经验值者首选;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

颁布起止日期:202几年0一月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、理解软焊料装片工艺设备技術,对框架结构、Clip及锡膏的锡焊的原理有较深的探析; 2、编制程序、颁布制作工艺的时候的控住项目、FMEA、OCAP、选择题规范标准等文件资料; 3、管控新铜夹业务从新软件导出来到产量时; 4、开展监视和缓和步骤良率趋势英文及活动现场操控的不符合性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年超过半导装封装片制作新工艺及铜夹制作新工艺经验丰富;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。