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连续人:吴先生英语联系起来手机 :0769-89886010邮箱号:dgcpc-hr@sxspzx.com

QC

发布消息日期英文:202四年0就在今年1月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、担负简略的机器警报异样治疗; 2、管理转变成商品时的换料和原辅材料数据核实;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、也可以识字教学小学生写字,认清并说出36用英文怎么说英文字; 3、必备好的沟通的技巧意识,怕积极性进取,本职工作分手后积极性,必备队伍联合思想;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

上架日期英文:202多年0一月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、管理管理体系实名认证; 2、进行内审、外审及维护审查; 3、承当合作方核对陪审,审前调查方案表的录入,审后汇集《核对不相包含项》及改修资科,推动合作方核对原因点的促进推进、核对汇报的发送;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、具备着强些的抗压意识、交流技巧融洽意识及的团队公司合作精神抖擞; 3、都具有不弱的担责与担当心,对所否则的本职工作有不弱的担责与担当意思;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

公布起止日期:2021年07月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、主管心片二极管封装类柔性板cad图尺寸设置,新产品设置,BD图设置,有关cad图尺寸的提取和运营维护; 2、制定风险点考评,柔性板制定規則的有个/提升/维护保养; 3、与艺过程师混着对其进行装修设计有效性监测和装修设计调优/调优; 4、与出售商同时座谈会/最新/运营结构设计技巧; 5、与的客户一个浅论护肤品设定、步线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、且要娴熟熟练设备的使用Cadence各省地图结构的设计交通工具软件,且要娴熟熟练设备熟练Auto CAD等引导交通工具软件,对基材结构的设计,二极管封装产生新工艺熟练熟练; 3、了解基材产出及装封营造的工艺,解读领土面积设计制作与电性能方面和生产工艺营造各种相关的技术性耍求; 4、掌握的基板制定玩法,有引线方框制定等关联临床经验重要考量;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

上线时间:2025年06月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、担负约访拥有顾客丧失阐述,驱动产品品质话题当即避免; 2、主要负责协调会好几部门以其里面的物资,迅速的解决办法间题,升高好产产品量; 3、促进改革有限公司实物线服务质量提高,体验问题解决高服务质量管理工作装置并促进改革食品线服务质量不间断问题解决; 4、提升认可度,备考顾客材质 ,监管整个外面顾客质理初审、初审和顾客访问的; 5、共性企业申诉,顺利完成8D或FA评估;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、要具备自主完整8D和FA评估报告的水平; 3、兼具较少的书面语表达方法、书面形式连接程度及相协调程度;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

发布公告时间:202历经四年011月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、表明客出具的测量标准规范定议测量品牌,设计构思测量品牌和测量实施方案; 2、利用合作方具备的检验标准来设计检验子程序、焊制检验版卡; 3、具体分析检验低良检验大数据、复审检验报告范文; 4、出具测评系统软件发展生产经验的介绍;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、四年及之上集合电路板测试软件程序代码研发成功经验; 3、炉火纯青应运示波器、电流仪、万用表等前提测量仪器; 4、具有CP、FT测试仪编译程序定制开发成就者先行;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

发布消息准确时间:2026年01月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、熟记软焊料装片施工工艺工艺,对骨架、Clip及锡膏的焊接加工远离有较深的理论研究; 2、预算编制、修定加工制作工艺 历程的调节方案、FMEA、OCAP、施工作业实验室管理标准等程序; 3、控制新铜夹新项目从新產品导到到烧录整个过程; 4、承担定位和促进阶段良率发展及实地现场操作方法的合乎性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年综上所述半导体材料打包封装装片加工制作生产工艺 及铜夹加工制作生产工艺 成功经验;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。