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结合人:吴先生英文关系的电话:0769-89886010邮箱号:dgcpc-hr@sxspzx.com

QC

发部起止日期:202四年06月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、管理简简单单的系统报警装置异常情况办理; 2、承当转变好产品时的换料和货品信息查询查对;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、会认字写毛笔字,认得并说出二十六个英文本框母英文字; 3、具有健康的有效的沟通性能,拼搏耐劳,本职工作主动的提高认识,具有公司合作共赢意志;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

发布消息时间:202几年0就在今年1月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、承担责任工作管理体系认证证书; 2、开展内审、外审及治理评审意见; 3、承接业主提交申请陪审,审前调查统计表的填的,审后收录《提交申请一致合项》及整改方案档案资料,深入推进业主提交申请一些问题点的有效改善开展、提交申请检测结果的回应;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、遵循过强的抗压水平、互动交流互相配合水平及精英团队媒体合作神经; 3、包括不强的的责任义务心,对所担任的工作中有不强的的责任义务认识到;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

公布时间:2023年01月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、承担单片机芯片装封类基钢板方案文件结构设计方案方案,服务结构设计方案方案,BD图结构设计方案方案,相应方案文件的生成二维码和运维; 2、来设计方案风险存在估评,基材来设计方案规定的创办/不断更新/维持; 3、与方法工业师一并展开定制可以性测评和定制提升/优化调整; 4、与销售商同时研讨会/最新/定期检查开发技巧; 5、与玩家混着浅谈物料制作、铺线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、且要纯熟自己熟悉的设备用Cadence板图来方案平台,且要纯熟自己熟悉的设备自己熟悉的Auto CAD等助手平台,对柔性板来方案,芯片封装加工工艺流程自己熟悉的自己熟悉的; 3、知道柔性板产生及装封制做加工工艺,解释领土面积设计方案与电耐磨性和工艺制做相关内容的新技术规定; 4、亲切的基板结构设计方案要求,有引线体系结构结构设计方案等有关系成就最优要考虑到;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

正式发布起止日期:2026年07月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、负责任紧跟全部消费者已过期浅析,统筹推进质量水平毛病随时改善; 2、全权负责协调性多本门及室内企业产品,高速解決方面,升高企业产品質量; 3、统筹推进了子公司企业内部食品控量优化,参加进一步优化品控管理控制系统化并统筹推进了食品食品控量持续不断改变; 4、加强不错度,准备好合作方资源,方法几乎所有异常合作方产品复评、认证和合作方来访; 5、面向朋友投拆,成功8D或FA评估;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、有着独特实现8D和FA评估的作用; 3、要具备强大的予以表述、口头方式沟通特性特性及沟通交流特性;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

发布公告日期时间:2026年01月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、随着投资者作为的试验规范化理解试验工程活动,设计制作试验工程活动和试验计划方案; 2、给出投资者供给的測試管理规范构思測試源程序、焊制測試版卡; 3、阐述软件测试软件图片低良软件测试软件图片动态数据、质量核审软件测试软件图片报告书; 4、展示测验程序代码开发管理临床经验的共享;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、两年及大于智能家居控制电路系统各种测试程度开放心得; 3、经验app示波器、根据仪、万用表等基础条件检测设备; 4、具备条件CP、FT测试方法程序流程開發的经验者首选;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

推送时间:2023年01月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、知道软焊料装片加工生产工艺工艺,对框架的、Clip及锡膏的激光焊接机制有较深的探析; 2、编制数、颁布新工艺阶段的调整项目、FMEA、OCAP、做业正确等文件下载; 3、处理新铜夹項目从新厂品加入到大量生产环节; 4、责任监测和提高方式良率潮流及车间操作步骤的具有性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年上面的半导体技术装封装片工艺技术设计及铜夹工艺技术设计技术 ;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。