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分享期限:202历经四年01月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、管理简短的设施设备报警声音失常加工处理; 2、担任装换物品时的换料和介质信心验证;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、也可以学汉字写毛笔字,认知并列出二十二个英文版字母组合; 3、兼具良好的的有效沟通力,怕积极参与进取,工作中及时积极参与,兼具专业团队协议精神状态;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

披露期限:2026年01月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、复杂风险管理认证证书; 2、负责管控内审、外审及管控评估; 3、负责管理客服审计陪审,审前调查方案表的填报,审后自身《审计一致合项》及排查的资料,推向客服审计话题点的调理敲定、审计通知单的答复;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、享有不弱的抗压程度、沟通技巧相互配合程度及微商团队达成合作奉献精神; 3、更具不强的的敬业精神,对所提供的工作的有不强的的义务主观能动性;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

更新期限:202历经四年0一月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、责任人集成ic封装形式类基材图样结构设计的概念,车辆结构设计的概念,BD图结构设计的概念,对应图样的制成和维持; 2、设置风险点分析评估,基钢板设置规责的创办/刷新/运营维护; 3、与工艺流程建筑机电工程师一块儿去设汁现实可行性分析分析评估和设汁改进什么/优化系统; 4、与出售商一块儿探讨一下/升级/运营维护设计的概念细则; 5、与的客户一件试论货品设定、走线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、熟练选用Cadence板图制定制作交通软件工具,熟练理解Auto CAD等配套交通软件工具,对柔性板制定制作,封口营造新工艺熟练理解; 3、了解的基板分娩及封装类型产生厂方法,表达各省地图设定与电性能参数和产生产生厂对应的方法规定; 4、熟练的基板构思规定,有引线层次结构构思等有关体验先要考虑到;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

分享时间:202几年07月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、负责任保护大部分朋友损坏讲解,深入推进的品质话题马上解決; 2、提供相互配合多台门还有内部结构网络资源,快速的处理难题,提供车辆的品质; 3、带动集团公司内外安全性能改变,参入全面口感严格监督装置并带动设备安全性能延续提高工作效率; 4、挺高满不满意率,准备好买家个人信息,处理任何外表买家性能评定、审核员和买家参访; 5、针对于客人客户投诉处理,来完成8D或FA报告书;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、满足经济独立达成8D和FA报告范文的能力素质; 3、拥有极强的文书表达方法、口头方式联系功能及相互配合功能;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

公布时间日期:2026年06月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、基于投资者能提供的测验软件规则举例测验软件产品,规划测验软件产品和测验软件方案范文; 2、不同老客户可以提供的软件检查规范化定制软件检查子程序、焊制软件检查版卡; 3、进行分析检查软件低良检查软件资料、复审检查软件通知单; 4、提供数据测试图片软件程序的开发经验值的分享视频;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、四年及不低于智能家居控制线路软件测试软件程序搭建成功经验; 3、熟悉技术应用示波器、短路电流仪、万用表等框架分析仪器; 4、兼具CP、FT测评过程研发生产经验者先;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

上架期限:202几年0年初25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、把控软焊料装片工序技木,对框架的、Clip及锡膏的点焊道理有较深的调查; 2、事业编、修定生产技术具体步骤的管理预计、FMEA、OCAP、高空作业规定等系统文件; 3、监管新铜夹大型项目从新产品的拷贝到到批量生产步骤; 4、有担当监测和调理时良率趋势分析及场地的操作的具备性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年上面半导体技术封裝装片方法及铜夹方法临床经验;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。