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练习人:吴先生英语关系手机 :0769-89886010qq邮件:dgcpc-hr@sxspzx.com

QC

发布的期限:202多年0一月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、责任十分简单的机 报警器越来越办理; 2、担任转为好产品时的换料和原料个人信息核查;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、可以学汉字写汉字,认得并列举二十二个日字体 母; 3、必备好的的沟通交流效果,拼搏耐劳,运转分手后多方面,必备创业团队合伙进取精神;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

更新年月日:202历经四年01月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、负责管理风险管理体系审核; 2、有担当内审、外审及治理复评; 3、开展的顾客复审陪审,审前调研表的填写信息,审后提取《复审有误合项》及改修姿料,力促的顾客复审问题点的改善落到实处、复审意见书的回话;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、应有弱于的抗压性能、交谈融洽性能及公司的合作精神力量; 3、体现了很强的重任心,对所主要负责的事业有很强的重其中任何识;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

上传时间日期:202历经四年0一月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、提供处理芯片芯片封装类的基板图样制作,类产品制作,BD图制作,涉及到的图样的出现和维护与保养; 2、规划的投资安全风险评估报告格式,基钢板规划的規則的有个/不断更新/保障; 3、与技艺工作师我们一起参与设定有用性评价指标和设定提升/改进; 4、与供货商分着挑选/刷新/养护规划准则; 5、与潜在客户来浅论新产品设定、步线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、得心应手选用Cadence领土面积定制产品,得心应手撑握Auto CAD等配套产品,对基钢板定制,封裝制做艺知道撑握; 3、知道基材制作及芯片封装加工新工艺,表述板图定制与电机械性能和工艺加工相关的技术性必须; 4、了解熟悉的基板制作原则,有引线架构设计方案制作等有关于技术首先注重;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

发布的时间日期:202多年07月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、提供约访整个企业客户没有效果进行分析,助推安全性能的问题当即防止; 2、担负协调机制多个门各种内层资源性,迅速的解决办法事情,增进产品设备产品的质量; 3、驱动单位里面的高产品改善,参与到完整好品質管理控制模式并驱动厂品高产品快速问题解决; 4、加强满意度,需要准备客资科,标准化管理任何内部客产品品质评定、评定和客到访; 5、对於加盟商申诉,进行8D或FA报告单;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、具备孤立完整8D和FA检测结果的程度; 3、提供不弱的文书表答、口碑交流技巧效果及密切配合效果;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

披露时间日期:2026年0年初25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、会根据合作方展示的测量测量正规名词解释测量测量投资投资项目,制作测量测量投资投资项目和测量测量计划书; 2、要根据大家出具的各种测式规程设计的概念各种测式子程序、焊制各种测式版卡; 3、浅析测量测量低良测量测量动态数据、申核测量测量数据; 4、出具测试软件系统软件开发设计经验总结的分享赚钱;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、6年及上一体化电路板检验过程开放心得; 3、娴熟应用软件示波器、负荷仪、万用表等基本知识机器设备; 4、享有CP、FT自测步骤研发技术者重要;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

发布消息年月日:202四年010月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、理解软焊料装片加工制作工艺 技術,对结构框架、Clip及锡膏的不锈钢焊接基本原理有较深的探索; 2、规划、修订版的工艺过程中的抑制工作规划、FMEA、OCAP、安全作业制约等文书; 3、控制新铜夹内容从新食品导到到烧录流程; 4、担负监视和改变步骤良率市场需求及车间实际操作的达到性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年以内半导体行业封口装片加工工艺技术及铜夹加工工艺技术经验总结;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。