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YY体育官网 > 人才招聘 > 2016招聘信息

关联人:吴先是结合的电话:0769-89886010电子邮箱:dgcpc-hr@sxspzx.com

QC

推出准确时间:2028年010月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、主要负责简洁明了的设施设备告警出现异常加工处理; 2、负责管理转为车辆时的换料和物料管理数据查核;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、并能学汉字练毛笔字,知道并说出二十二个英语怎么说字母组合; 3、必备条件优秀的有效的沟通功能,拼搏耐劳,本职工作正极主动正极,必备条件团对合作的精神什么;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

更新时间:202几年0一月份25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、提供网络体系资质认证; 2、提供内审、外审及监管评审意见; 3、进行老用户初审陪审,审前核查表的填,审后搜集《初审不一致合项》及排查姿料,助推老用户初审一些问题点的纠正落到实处、初审申请书的发信息;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、享有更强的抗压性能、沟通的技巧协调机制性能及创业团队合伙精神什么; 3、具不强的工作上心,对所有担当的工作上有不强的工作上大局意识;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

发部准确时间:202多年0年初25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、担负心片封口类的基板方案文件装修规划,货品装修规划,BD图装修规划,关于方案文件的转成和维护保养; 2、装修方案风险点评价,基钢板装修方案标准规范的新创建/发布/维护与保养; 3、与加工施工师我们一起对其进行规划有用性开展和规划调整/seo; 4、与制造商同时计划方案/升级更新/运维结构设计准则; 5、与雇主分着讨论物料设计构思、走线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、流畅的使用Cadence疆域构思的手段,流畅熟知把控Auto CAD等铺助手段,对基材构思的,打包封装制造技术方法熟知熟知把控; 3、熟练掌握基材生产加工及封裝创造工艺技术设备,正确理解疆域规划与电性和生产工艺创造相应的的技术设备特殊要求; 4、熟练基钢板构思的技巧,有引线架构图构思的等有关系临床经验原则充分考虑;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

发布信息期限:202历经四年0一月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、否则沟通各种客不能正常工作定量分析,推动了产品质量间题及时性解决方法; 2、管理协调性多个门各类室内网络资源,尽快处理好事情,提升好产口感量; 3、助推司实物安全性能缓解,参于健全完善品性电脑监控整体并助推厂品安全性能一直提高; 4、提高自己服务工作满意度,准备好客服材质 ,管理系统一切外界客服品质初评、复核和客服参访; 5、争对朋友申诉,到位8D或FA报告范文;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、具备着独有来完成8D和FA报告模板的性能; 3、符合过强的书面语呈现、口头方式联系作用及相互配合作用;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

推出起止日期:202历经四年07月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、要根据客服供应的公测仪原则概念公测仪工程,构思公测仪工程和公测仪方案范文; 2、只能根据加盟商展示的测验管理规范定制测验程序流程、焊制测验版卡; 3、介绍测评低良测评数据分析、审核员测评报告范文; 4、可以提供自测流程规划设计成就的分亨;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、几年及不低于一体化控制电路检查方式研发游戏经验; 3、掌握应用软件示波器、阻抗仪、万用表等基础性议器; 4、必备CP、FT试验软件的开发经验值者为先;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

公布的期限:202几年02月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、熟记软焊料装片工艺流程能力,对框架结构、Clip及锡膏的熔接方式有较深的钻研; 2、编写、审订技术进程的掌控计划表、FMEA、OCAP、工作规范标准等文件名称; 3、工作新铜夹投资项目从新好产品导出来到投产操作过程; 4、负责管理侦测和解决整个过程良率趋势英文及直播 运作的合适性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年大于半导体行业封裝装片的生产技术及铜夹的生产技术体力;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。