YY体育官网

热烈欢迎接了到气派现代科技官宣网站下载 !
股票代码:688216
YY体育官网 > 人才招聘 > 新型招聘职位

找话题人:吴先生英语建立联系电話:0769-89886010qq邮件:dgcpc-hr@sxspzx.com

QC

推出准确时间:2028年07月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、复杂简简单单的设施设备报警功能十分处置; 2、主管转成设备时的换料和原料图片信息验证;

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中以上学历;

2、能够认字写写字,认知并标出二十六个英文怎么说符号; 3、必备优秀的连接意识,怕肯吃苦,做工作及时积极态度,必备项目团队企业合作心情;

4、可接受实习转就业的中专毕业生。

体系工程师

发布新闻起止日期:2026年07月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、负责任机制审核; 2、有担当内审、外审及管理方法初评; 3、担任消费者核验陪审,审前抽样问卷调查表的填上,审后分类整理《核验一致合项》及整改措施内容,推向消费者核验事情点的改进抓好、核验检测结果的回;

4、完成上级领导安排的其它工作。

任职要求
1、本科学历,专业不限;

2、享有强些的抗压技能、交流与沟通融洽技能及微商团队达成合作意志; 3、有较弱的的主责担当,对所负责管理的事业有较弱的的主责了解;

4、熟悉IATF16949 体系文件。

基板产品设计工程师

颁布日期英文:2025年0一月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、担负电子器件封装类型类柔性板工程图纸尺寸装修设计方案制作,物料装修设计方案制作,BD图装修设计方案制作,想关工程图纸尺寸的形成和维系; 2、设置风险控制开展,基材设置玩法的构建/升级/系统维护; 3、与生产工艺水利技术工程师一切来进行设定可行性报告性风险评估和设定调整/简化; 4、与批发商商一块儿谈论/升级/运维构思玩法; 5、与客服我们一起研讨类产品构思、铺线等;

6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

2、要清楚并经验适用Cadence领土面积制作制作专用方式,要清楚并经验清楚把握好Auto CAD等铺助专用方式,对的基板制作制作,芯片封装研发生产工艺清楚清楚把握好; 3、熟练掌握的基板产生及打包封装研制方法,掌握领土构思与电机械性能和生产工艺研制涉及到的的方法请求; 4、熟络基钢板规划准则,有引线的框架规划等有关的生产经验重要考虑的;

5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

品质客诉工程师

披露日期时间:202历经四年0一月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、提供跟踪其它用户生效阐述,持续推进质量管理现象随时改善; 2、责任调节多个门及内部管理市场,高速 满足毛病,增强产品设备质理; 3、驱动新公司内质水平可以改善,参与者进一步优化的品质保证安全控制机系统并驱动产的品质保证量水平持续性提升; 4、增加喜欢度,注意消费者相关资料,管理制度一切 外部消费者质评审员、核查和消费者摆放; 5、根据老客户举报,来完成8D或FA报告书;

6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

任职要求
1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

2、兼具单独的进行8D和FA通知单的功能; 3、应具较差的文书体现、书面形式沟通的技巧程度及融洽程度;

4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

测试程序开发工程师

上架年月日:202几年06月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、利用客人展示的測試正规定议測試好产品,设定測試好产品和測試预案; 2、通过买家提高的测评规程方案测评子程序、焊制测评版卡; 3、分享测量低良测量统计数据、核审测量该报告; 4、具备测试仪步骤激发技术 的分享和交流;

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年及往上集合电路系统试验软件开放的经验; 3、要熟悉并熟练利用示波器、负债仪、万用表等核心分析仪器; 4、掌握CP、FT测试方法步骤搭建体验者先;

5、熟练应用CC++等IC编程语言。

Clip bond工艺工程师

推送日期英文:2026年010月25日

工作地点:广东东莞市石排镇YY体育官网 路气派大厦


岗位职责

1、控制软焊料装片工序技木,对体系结构、Clip及锡膏的电焊焊接目的有较深的学习; 2、编制程序、修定生产技术的时候的把控规划、FMEA、OCAP、家庭作业规程等系统文件; 3、工作新铜夹的项目从新商品把手机通讯录到批量生产过程中 ; 4、提供定位跟踪和缓和的过程 良率发展及现象进行操作的复合性稽核;

5、新设备troubleshooting及buyoff。

任职要求
1、全日制大专及以上学历;

2、5年以上的半导体技术打包封装装片加工制作工艺 技术及铜夹加工制作工艺 技术技术;

3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。