20110年4月28日，江西气派自动化发展比较有限单位工业品园到来某厂独特的游客。《中国国家集合电线》、《電子建筑项目专辑名称》、《半导芯片制做》、《半导芯片观看》、《EDN China》、《電子产品开发培训网 》、《新国际電子商情》、《芯智讯》 等全球有名的半导芯片自动化发展新闻媒介平台我齐聚一堂而于，就近些年在集合电线装封第三产业内因起巨大重视的CPC装封技术水平采访报道了单位创立人、监事会成员长梁大钟老兄及产品开发培训开发团队；梁大钟向新闻媒介平台小伙伴觉得气派自动化发展虽然装封行业马上又者，但在装封行业一只以“产品开发培训的全力以赴者”对其进行产品定位，并向新闻媒介平台小伙伴介紹了单位的产品开发培训的过程包括CPC的出现DNA。CPC装封解决方法规划是单位项目创业约7000来万（含种植装备项目创业）产品开发培训的工作成效，现可混用50%-80%的SOP装封方式，将为大家打造很多的总价值、为单位打造比较可观的的社会效益、为的社会合理安排数十亿元的铜、油气等自然是资源量。
结合线路从问世到今天早就有不超50年的历史文化，伴如今结合线路工序工艺设计水平的变革，IC基带集成块封口工艺设计水平也早就历了好多代的演变，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，比较好的封口工艺设计水平的基带集成块使用面積与封口使用面積之比越发越达到于1，然而 民俗基带集成块如DIP、SOP等是不是沿用最原始的封口，不存在与基带集成块工序发展趋势一起，气派自动化股东比较有限企业（接下来全称“气派自动化”或“企业”）产生出创新发展本源，科研开发出CPC系列的封口，摆脱民俗封口50年的枷锁，看见一位广袤的碧海市場！将为世界节省惊人資源！
一、CPC封装形式技术工艺分享
近几年大要素IC封口类型为漆层贴装，通常是SOT、SOP、QFN题材。SOT的输送脚≤8mm，SOP的输送脚≥8mm，QFN则为要求更小尺码而研制的无引脚封口类型方式。考虑到软件应用要求，使用生育量最大化的SOP题材又产生出SOP、SSOP、MSOP、TSOP、TSSOP等多封口类型方式，引起生育非常复杂、投入进第一步提供。
近年来处理器生产制造加工过程流程的进展，处理器表面积、处理器键合压点愈来愈越小，标准内引线更细，且更长，出现其电、热、频点性降低，加工过程流程难度系数拉动；甚至手机移动食品和可穿装食品的快捷进展，对食品全自动化的标准愈来愈越高。
本着左右的情况，研究开发出十分适宜现今处理芯片症状，实现整体适用供需、型式合理性、能力优裕、行式十分简单的单单从表面贴装封装内容行式任重道远!
气派科学经厉两年的市扬实地调研、外面贴装的科技探讨、集合用电线路打包装封状态电效果探讨、集合用电线路打包装封状态空间结构热扯力探讨等，研发培训出了CPC打包装封状态状态，并主要包括目前为止首先进的打包装封状态的科技实现分娩。
CPC一系列产品二次理解了外层贴装的封口模式，能否核心用于SOP一系列产品，且价格更低、特点最好、动用便宜；在外貌密度上更相似QFN类，能否组成部分用于QFN，价格的其优势凸显、动用便宜；比SOT都含有最好的热特点，在挪动和可使用电源开关集成ic封口上都含有凸显的其优势。
CPC系列表封口技术设备作用和优势：，以CPC8和相应的的SOP8试对，较方式：
*合理安排资原：SOP8质量分数为28.67mm3，CPC8为6.422mm3。
* 费用低：省去建筑材料，出产技术工艺先进典型，自动式化程度上高。
*合理节省了终端机大家的PCB环境。SOP8的PCB板占存建筑面积为29.4mm2，CPC8为10.4mm2
*二极管封装热敏电阻小：键合线显然短。
*研发品行更高把控好：优化封装形式步骤中的冲丝运行。
*普通性强：行兼容一些的打包封装行式，行一般改用一些行式的SOP系统。
CPC4封装形式和可替代封装形式的对比图：
原有的SOP类的封装风格风格有SOP 、TSOP、TSSOP 、SSOP 、MSOP，CPC可最基本混用，通用型性强烈。
CPC产品系列二极管封装样式外型参数设置及可取代二极管封装样式样式概貌
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打包封装手段 |
塑封体（mm） |
架构体积尺寸（mm） |
基岛长宽比（mm） |
可改用的二极管封装方法 |
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长(A) 宽(B) 厚(C ) |
(C2) |
(X*Y) |
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CPC4/5 |
2.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.048*1.59 |
SOT23-3,SOT89, SOP8(MOS), SOT223, DFN2*2，DFN2*3，DFN5*6 |
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CPC8-4/5/6 |
2.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.048*1.59 |
SOT23-5, SOT23-6, TO252, SOT23-3, SOT223, SOT89, SOP8(MOS), DFN2*2，DFN2*3 |
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CPC8 |
2.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.048*1.59 |
SOP8,TSSOP8,SOT23-8, MSOP8, DIP8, DFN2*3, QFN2*2 |
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CPC14 |
4.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.032*1.5 |
SOP14, TSSOP14, SSOP14, SOP12, DIP14,QFN,DFN |
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CPC16 |
4.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.032*1.5 |
SOP16，SSOP16，TSSOP16，DIP16,QFN,DFN |
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CPC20 |
6.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.4*1.5 |
SOP20, TSSOP20, SSOP20，DIP20,QFN,DFN |
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CPC24 |
6.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.4*1.5 |
SSOP24，SOP24, TSSOP24, DIP24，QFN，DFN |
从顶端比需要查出，CPC封裝模式模式和接下来一般界面贴装封裝模式模式差距，其表建筑面积和绘制建筑面积都变小许多，CPC系统封裝模式的推广，节省成本了广泛的铜、油田等不可以机体再生物资，伴随进行了先进集体的生产方式的高技术，半自动化机械限度及生产方式的率非常明显改善，对发展贡献奖比较大。
以CPC8换用SOP8加以分析，可控制成本不饱和树脂和铜的使用价值有以下：
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封装类型表现形式 |
树酯水量 |
铜料需水量 |
产生热效率 |
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SOP8 |
28.7 mm3/只 |
13.21mm3/只 |
1 |
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CPC8 |
5.746 mm3/只 |
3.56mm3/只 |
1.35 |
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优势可言 |
可以22.95 mm3/只，80% |
降低9.65mm3/只，近73% |
吸收率提高自己35%大于 |
从内见，CPC题材打包封装行式的全方面线上推广实用，去年可以为市场经济可节约十余万亿的自然环境环境资源
二、业主反映和应用案例
人们的CPC护肤品护肤品还推出后，在融合控制电路封装类型这个行业中诱发有很大的高度评价；取到大家的一定和解评，如大家：
投资者单位名称：晶丰明源半导体技术不足单位
顾客品质：专科 LED 照明灯驱动器单片机芯片定制集团公司，年銷售额5000万左右
品牌标题：BP9911
操作各个领域： LED电源模块驱动包
LED照射灯是近好久全当今世界异常十分重视的翠低碳环保节能技术节能技术新绿色能源，它的全面推广性对社会各界环境和自然资源贡献度非常大的，但它的全面推广性则就在于于它的生存期和总生产资金预算。以晶丰为领头的LED存储电源IC单片机芯片制作的概念品牌，多次逐渐实行加工制作工艺 全新、制作的概念全新，先创新出功能好的双存储电源IC单片机芯片LED存储电源IC单片机芯片，一转眼三年期内，顾客多次逐渐自主赶超，创新出如BP9911的功能好、可靠的性好、总生产资金预算具备清晰其优势的单存储电源IC单片机芯片LED驱动器电源线路，使LED照射灯灯的总生产资金预算与常见的节能技术灯的总生产资金预算能比，以至于更低、生存期更长、节电50%这。推进了LED照射灯物品的高速路发展壮大，实际收获量多次一年涨幅期50%这，201七年仍将以50%这速度慢涨幅期，亩收获量将这150亿只这。
LED照明工程单存储芯片原本主要主要采用SOP8装封组织形式，我们的2020年费改后份上线CPC4，此老客户10元月份开启使用，11、12元月份就生產了4000万只，计划方案201七年生產5.7五亿只。
人们的CPC封裝结构类型以它更好的热性食物能、牢靠性、严重的直接费用特点在封裝基本原则为LED照明设备的怏速发展突出贡献自家应该的法力。顾客的飞速软件、怏速上量肯定是了人们的创新发展工作成果。CPC题材封裝结构类型在这一种的领域的软件，市扬服务器每季度将低于100亿只以上内容。
CPC系类低打印输出脚企业车辆有CPC4/5,CPC8-4/5/6,共5款企业车辆，是低脚位MOS管、主机电源企业车辆高品行、成本分析费最好的选择。
CPC有比较广泛的市场中前途。近几年现在已经在导成的类新物品有供电、LED等类新物品CPC4/5、CPC8-4/5/6换用SOP8、SOT，展示屏集成运放CPC24、 CPC16换用SSOP24、SOP16，铝電池养护CPC8换用TSSOP8，MCU的CPC8/14/16/20换用SOP8/14/16/20，EEPROM类新物品的CPC8换用SOP8、TSSOP8，已经运放LM358、4558、LM324等，MOS IC的贴片封裝性功能下降。
合作方常见表示选定 CPC一系列装封用作其余贴片装封是明智的选择之举、也是当务之急之举，我们用乐观线上推广的具体化实际行动表达出来了与我们的信赖和可以支持。
