集邦自动化齐名拓墣工业实验院观点，2014年中国移动网络通讯网上物品需要量量上升时，撬动高放入导出（I/O）数与高优化度好芯片封装覆盖率，此外也增强市场上针对于测封物品质、量的的标准，环球IC测封生产量克服12年微幅下挫情況，2014年生产量年成长2.2%达517.4亿外币，各举专业测封代加工（OSAT）占约总布局生产量的52.5%---
近些年里来，部委在流动资金、政策解读、股权融资、SEO的优秀人才等方向为一体化系统电线中小企业带来了关键可以，国内 一体化系统电线企业发展方向在短时间，要根据集邦询问上传的国内 半导体行业材料企业淬硬层研究分析评估报告，201七年国内 半导体行业材料产量将达到了51715亿元中国泰铢---
